第611章 5万亿美元？！ (第2/2页)

当然这是海外百姓眼中的认知，大厦百姓的看法自然是有所不同。
　　
　　“乔布思先生，请问您对于汉唐科技未来即将推出的汉唐S5手机有什么看法？”
　　
　　一名记者问起了下一个问题。
　　
　　“对于汉唐S5手机有什么看法吗？
　　
　　我的看法就是汉唐S5手机不足为惧，虽然目前汉唐S5手机的详细情报并没有对外公布。
　　
　　但根据我们平果专家的评估，当前正在销售的汉唐S4手机其实已经几乎做到了极限。
　　
　　首先是手机处理器方面，汉唐科技永远只能使用落后的45纳米制程工艺。
　　
　　虽然他们有碳金属线互联工艺以及3D芯片堆叠技术。
　　
　　但据我所知，目前汉唐科技手机处理器所能堆叠的芯片层数已经达到了极限。
　　
　　所以汉唐科技未来的手机处理器可能会推出新的型号，但他永远打不赢我们的平果手机处理器。
　　
　　并且我们的手机处理器使用的是14纳米，未来还会推出采用12纳米乃至10纳米的处理器。
　　
　　而汉唐科技因为制程工艺的限制，这让汉唐科技已经无法继续下一步发展，无法追赶全球的处理器提升速度与性能。
　　
　　最终汉唐电脑处理器乃至手机处理器会变成一个落后的产品，所以我对于汉唐处理器并不看好。”
　　
　　听到乔布思说出汉唐科技面临的局面，人们不由陷入了沉默，转而深深思考起乔布思所说的话语。
　　
　　随后他们不得不感慨乔布思真是一针见血地指出了汉唐科技的缺点。
　　
　　因为事实确实如乔布思所言的那样啊，汉唐科技虽然掌握着3D芯片堆叠技术以及碳金属线互联工艺。
　　
　　但这两种技术只是某种程度的投机取巧而已。
　　
　　真正想要提升芯片的性能还是得靠制程工艺的提升，这制程工艺的提升不是升级一个光刻机就行，而是涉及诸多产业与行业。
　　
　　现在汉唐科技已经进入了美迪国的实体建设清单，各个国度乃至企业没人敢冒天下之大不韪得罪美迪国。
　　
　　没看现在夏科院已经不敢和汉唐科技走在一起，从此撇清关系了吗？
　　
　　这种情况下汉唐科技想要像上次那样，再次提升芯片制程工艺已经很难了。
　　
　　之前汉唐科技凭借着3D芯片堆叠技术与碳金属线互连工艺抗衡14纳米。
　　
　　但现在美迪国与美帝国的企业已经认真起来了，他们在芯片上面舍得堆料，所以平果手机的性能立马迎来了巨大的提升。
　　
　　这种情况下，一方是前途无限并耐力十足，一方是已经达到极限。
　　
　　这种情况下，汉唐科技的手机乃至电脑等等处理器似乎将要濒临崩溃了。
　　
　　见此，许多支持汉唐科技的记者心里那是深深叹了一口气。
　　
　　汉唐科技虽然创造了无数的奇迹，但面对堂堂美迪国，汉唐科技终究要像烟花一样消散于历史之中啊。
　　
　　此时不少记者在心里感慨要是美迪国打压汉唐科技晚一点就好了，汉唐科技崩溃也就崩溃了，他们这些海外记者并不太惋惜。
　　
　　(本章完)