第354章 疯狂的观众！ (第1/2页)

“林轩先生？！”
　　
　　这个时候一个记者缓缓举起了手。
　　
　　对此，林轩微微转头看向了对方。
　　
　　这时一个工作人员也缓缓拿着一个话筒递给那个记者。
　　
　　“林轩先生，请问汉风三代使用3d芯片堆叠技术，请问一共叠加了多少层芯片呢？”
　　
　　听到那记者的话语，现场的人们纷纷侧耳看向林轩十分好奇，那汉风三代芯片到底叠加了多少层呢？
　　
　　对此林轩微微沉吟，然后缓缓开口说道：
　　
　　“因为手机存在散热困难的原因，所以目前汉风三代芯片只叠加了两层结构。”
　　
　　“原来如此。”
　　
　　那个提问的记者轻轻点头，对此其他人也是轻轻点头，心里有些失落。
　　
　　失落的原因是他们发现在没有解决芯片的散热问题面前，两层结构也许就是汉唐科技目前所能做到的极限了。
　　
　　对此他们感到有些失望，这3d芯片堆叠技术那么好，那么强大，结果因为散热问题只能叠加两层，这实在是太让人失落了。
　　
　　这个时候，那个记者心中还有另外一个问题没有问出，只见他缓缓问道：
　　
　　“请问林先生，电脑上的cpu处理器能否使用3d芯片堆叠技术呢？
　　
　　如果电脑cpu也能使用的话，那电脑的cpu岂不是更强吗？毕竟电脑cpu可是有专门的散热器啊”
　　
　　听到那记者的话语，现场的人们纷纷侧耳聆听，等着林轩的回答。
　　
　　因为汉唐电脑cpu方面的消息也正是他们所关注的呀。
　　
　　对于那些好奇的视线，林轩略微思索一下是否要在手机发布会上回答那记者的问题。
　　
　　毕竟这次发布会的主题可是汉唐s2手机，而不是汉唐电脑的cpu处理器。
　　
　　不过想了一下，林轩还是决定回答那些记者的问题，只见他缓缓开口说道：
　　
　　“3d芯片堆叠技术不只是电脑上能使用，事实上所有关于集成电路方面的东西，都可以使用3d芯片堆叠技术。
　　
　　目前在汉唐电脑上已经有了使用3d芯片堆叠技术的产品，这个产品会在这次发布会后也会同步上市。
　　
　　这个产品就是ram运行内存与flash存储内存，其中内存这东西相比于cpu它反而更适合使用3d芯片堆叠技术。
　　
　　所以目前我们手机上以及电脑中都已同步推出了使用3d芯片堆叠技术的ram运行内存与flash存储内存。
　　
　　并且我们汉唐科技以后推出的运行内存与存储内存都会直接使用3d芯片堆叠技术，不会再使用老技术，至于其他cpu与显卡方面的消息则以后再公布了。”
　　
　　听到林轩的话语，此时上万名观众嘉宾们纷纷露出了恍然的表情。
　　
　　他们之前还震惊汉唐科技怎么这么大方，竟然直接让汉唐s2手机的运行内存提升到2gb的超大空间，足足超越了摩托锣拉旗舰手机的一倍。
　　
　　现在听到林轩的话语，他们终于理解了这次在汉唐科技ram运行内存提升上为什么这么给力，原来竟是使用了3d芯片堆叠技术！
　　
　　然而在那记者想继续说话的时候，林轩却缓缓开口说道：
　　
　　“接下来就让我们继续介绍汉唐s2手机方面的内容吧，电脑方面的消息我们就先行搁置了。”
　　
　　听到林轩的话语，现场的上万观众们轻轻点头答应了下来，于是接下来林轩便继续介绍道：
　　
　　

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