第166章 华龙H1处理器横空出世 (第2/2页)

这种方法虽然稳妥。
　　
　　但问题是接口数量太少了。
　　
　　严重影响性能和散热。
　　
　　苏翰想要使用的是另外一种方法。
　　
　　这种方法是芯片正面朝下，通过导电凸点与基板连接。
　　
　　这样做有更多的好处。
　　
　　好处一就是能拥有更多的接口数量。
　　
　　接口数量足够多，数据传输自然就足够快，芯片性能也会大幅提升。
　　
　　好处二就是使用基点来连接能使用更小的芯片，也能更好的执行他3D封装的设想。
　　
　　好处三就是电气性能和散热性的提高。
　　
　　唯一的问题就是这种封装方法容易出现热膨胀差异导致凸点开裂。
　　
　　但苏翰打算在芯片和基板之间填充特别的填充胶。
　　
　　填充胶可以缓解连接点的疲劳度。
　　
　　一举解决凸点开裂的问题。
　　
　　过程说着虽然简单。
　　
　　但制造起来及其复杂。
　　
　　由于苏翰这次的芯片设计重点是封装技术。
　　
　　所以产业联盟成立之初，他就买断了国内整个封装产业链内的所有专利，还有所有人才。
　　
　　封装机他要自己来生产。
　　
　　因为封装机里面包括了他所有的秘密。
　　
　　自然不能让别人触碰。
　　
　　经过一系列的光刻和测试。
　　
　　所有芯片组全部到位。
　　
　　接下来就是检验自己封装设备的时候了。
　　
　　看着封装机有条不紊的进行着工作。
　　
　　苏翰心中这块大石也终于放了下来。
　　
　　国内首颗国产处理器封装完成。
　　
　　看着这块CPU所有人都是激动坏了。
　　
　　尤其是江秉路和魏昊光。
　　
　　两人都没想到在有生之年能看到一款国产处理器的下线。
　　
　　……
　　
　　接下来就是最重要的测试环节了。
　　
　　经过物理测试。
　　
　　芯片不负众望的通过了相关测试，虽然工艺落后，但芯片体积也大，但就是因为芯片体积大，晶体管数量也多，那么追上国际一流水平就没什么奇怪的了。
　　
　　经过测试。
　　
　　这款处理器的综合性能绝对是秒杀奔腾二代和K6二代。
　　
　　更何况双核集显的处理器其实已经不是这个时代的产物了。
　　
　　所有人都是兴奋的大喊大叫。
　　
　　胡光南江秉路几人甚至留下了热泪。
　　
　　多少年的梦想在这一刻彻底的实现了。
　　
　　苏翰也是松了一口气。
　　
　　嘿嘿！
　　
　　有着这家伙帮忙。
　　
　　看看以后谁还能阻挡龙瀚科技的成长。
　　
　　苏翰决定给这块芯片起名华龙H1。
　　
　　指令集和架构是翰林院指令集（HLY1.0）。
　　
　　……
　　
　　处理器有了接下来就要生产南北桥了。
　　
　　毕竟光有CPU没有主板芯片组也不行。
　　
　　胡光南他们早就完成了南北桥的设计剩下的就是生产了。
　　
　　不过有了南北桥还要设计自己的主板。
　　
　　反正乱七八糟的事情一大堆。
　　
　　不过苏翰考虑的是要怎么提高产能。
　　
　　说白了光有CPU没有产能也没办法和英特公司AM公司掰手腕。
　　
　　由于现在的光刻机虽然工艺勉强达到二流水平。
　　
　　但产能拉胯的不行。
　　
　　每台光刻机每天只能生产出一百多颗芯片。
　　
　　而现在全世界每天的CPU需求高达十几万颗。
　　
　　为了能保证足够的产能。
　　
　　苏翰决定购买更多的光刻机。