第五十八章 芯片堆叠技术 (第2/2页)

“集团方面，肯定是综合考虑了许多因素，才做出这个决定的！”
　　
　　“而集团之所以敢做出这个决定，也是因为有几把刷子在的的！”
　　
　　“下面，我们有请金总来给我们讲解一下我们集团的几个底气！”黄育平把目光望向一直保持沉默状态的【金刚】！
　　
　　其他几个高管闻言，也都将好奇的目光投向【金刚】！
　　
　　【金刚】默默地抬起了头，手按了一个东西，他身后的屏幕就亮起，显示出一个放大的手机芯片处理器图片，也就是所谓的cpu！
　　
　　在场的人都认得这东西。
　　
　　不过这张图片里的处理器，似乎有些不一样。
　　
　　【金刚】在旁解释道，“这是我们集团科研中心的成果，芯片堆叠封装技术！”
　　
　　“它可以通过提升晶体管的集成度，从而带来更强的性能表现。换句话说，可以用更低工艺制程，追赶先进工艺制程。”
　　
　　柳正思眼神一动，【金刚】说的这个技术其实苹果公司就有应用过的先例，苹果新推出的m1ultra就是将两颗芯片组成一块的，从而实现性能倍增的。
　　
　　所以【金刚】说的这个技术，的确是有可行性的。
　　
　　柳正思问道，“金总，你说的这项技术，芯片性能能提升到什么程度？”
　　
　　“三颗28nm的芯片通过立体分布组合一起，能达到10nm的性能，而且不用担心散热问题。”金刚说道。
　　
　　柳正思盘算了一下，这个性能的芯片，对于中端级别的手机来说，是没有问题的，不过想要有所突破的话，那就力有不逮了。
　　
　　他问道，“集团是打算跟苹果做错位竞争，主打中端市场吗？”
　　
　　“不！我们对标的是苹果公司，要在苹果的饭碗里抢食吃！”黄育平露出自信的微笑。
　　
　　“这……”柳正思觉得不是他疯了，就是公司疯了。
　　
　　“别急！金总的发言还没有结束！”黄育平又把目光放在【金刚】道。
　　
　　【金刚】语气淡漠地道，“还是让【小岚】来解答他的疑惑吧！”
　　
　　“小岚？”不止柳正思疑惑，就连会议上的其他几个高管都满脸疑惑。
　　
　　这又是【超群集团】的何许人也？
　　
　　这个念头刚起，【金刚】身后的屏幕就变了。
　　
　　原来的手机芯片处理器图片不见了。
　　
　　一个立体卡通女孩，有点像【黑魔导女孩】的形象，浮现了出来。
　　
　　“大家好，我是小岚！”这个立体卡通女孩对着会议室的众人挥挥手打招呼道，声音甜美。
　　
　　“这是……”柳正思神情微变，就连姚栋这个代理宗景磊，眼神里也满是惊讶。
　　
　　“【科研中心】最新的成果，一个初级人工智能——小岚！可比市面上的小爱，小度，小猫要聪明多了。”黄育平满脸笑意地解释道。
　　
　　“人家可不是那些傻瓜能比的。”小岚娇嗔道。
　　
　　听到这话，在场多位高管的眼神变得更加惊讶起来。
　　
　　－－－－－－题外话－－－－－－
　　
　　严重卡文中......人工智能这块又是被写烂的一块……
　　
　　追书神器吧